| Mennyiség: | |
|---|---|
SF-OCHFA20-2500mm+SF-YL428-V1.1
ELŐSZÖR őszintén
Ez egy 1,5 mm átmérőjű, széles látószögű 720P érzékelős OCHFA20 endoszkóp kameramodul. A 120°-os ultraszéles látómező és az 1,5 mm-es ultrafinom lencseátmérő precíz kombinációja révén tökéletes egyensúlyt ér el a 'behatoló szűk terek' és a 'bővülő megfigyelési tartomány' között. Átfogó, nagy teljesítményű paraméterekkel felszerelve alapvető megoldásként szolgál a több mezőn átívelő precíz megfigyeléshez. A modul egy OmniVision OCHFA20 CMOS színes képérzékelővel van beépítve, 0,5 MP képponttal. Az ultra kicsi, 1/18 hüvelykes szenzorméret és az 1,008 μm × 1,008 μm pixelspecifikáció nemcsak a fényérzékelés hatékonyságát és a képalkotás részleteit biztosítja, hanem hardveres alapot is biztosít az 1,5 mm-es ultrafinom objektív kialakításához. Könnyen behatol a precíziós berendezések réseibe, apró üregekbe és más olyan területekre, amelyeket a hagyományos fényképezőgépek nem érnek el; eközben a 120°-os széles látómező áttöri a 'kis lencse = szűk látómező' korlátot, jelentősen csökkentve a megfigyelési holtfoltokat.
A modul stabil, 720×720-as felbontású és 720P@30FPS-es kimenetet támogat, sima dinamikus képekkel, elmosódásoktól mentesen. A kézi élességállítás funkcióval kombinálva széles lefedettségi tartományon belül pontosan rögzítheti a céltárgy részleteit. A különálló kialakítású USB 6PIN fejlécen keresztül csatlakozik a DSP kártyához, majd egy Type-C interfészen keresztül ad ki jeleket. Támogatja az USB 2.0 sebességet és az UVC protokollt, és további illesztőprogramok nélkül kompatibilis az olyan általános operációs rendszerekkel, mint a Windows, Mac és Linux, így rugalmas és hatékony csatlakozást és telepítést tesz lehetővé. A modul SMT technológiával és AA (Active Alignment) eljárással készül, biztosítva a sorozatgyártású termékek konzisztenciáját és stabilitását. Több nemzetközi teszten és tanúsítványon is átesett, beleértve a CE-t, az FCC-t, az RoHS-t és a Reach-t, teljes mértékben megfelelve a több forgatókönyvű használat megfelelőségi és megbízhatósági követelményeinek.
|
 |
Egyensúly a látómező és az átmérő között: Az 1,5 mm-es ultrafinom lencseátmérő szűk helyeken is hozzáférhetőséget biztosít, míg a 120°-os ultraszéles látómező 'kis szonda, nagy lefedettség' valósítja meg. A szonda mozgatása nélkül csökkenti a megfigyelési holtfoltokat, javítva az észlelés hatékonyságát.
HD és sima képminőség: 0,5 megapixeles képponttal és 720 × 720-as felbontással, egyértelműen bemutatja a cél részleteit. A 720P@30FPS képkockasebesség gondoskodik arról, hogy a dinamikus megfigyelés során ne legyen elmosódás a mozgásból, igazodva a valós idejű észlelési igényekhez.
Rugalmas alkalmazkodás a forgatókönyvekhez: A kézi fókusz funkció pontosan be tudja állítani a tisztaságot a megfigyelési távolságnak megfelelően, ami nem csak a nagy távolságú, nagy területű szkennelésnek felel meg, hanem a közeli részletnagyítást is megvalósítja, alkalmazkodva a különböző megfigyelési követelményekhez.
Rugalmas integráció: A szeparált architektúra és a Type-C interfész lehetővé teszi, hogy a modul könnyen adaptálható legyen a különböző érzékelőberendezésekhez, nagymértékben növelve az ipari endoszkóprendszerek integrációs rugalmasságát és használhatóságát.
Stabil folyamat és minőség: SMT technológia és AA folyamat biztosítja a termék konzisztenciáját; számos nemzetközi tanúsítvány lefedi a főbb globális piacokat. A modul kibírja az összetett környezetben való használatot, így biztosítva a hosszú távú megbízhatóságot.
Repülési precíziós komponensek ellenőrzése: A repülőgép-hajtóművek és az űrrepülés precíziós komponenseinek vizsgálatakor nemcsak szűk ellenőrző nyílásokon halad át, hanem széles belső látómezőt is biztosít, jelentősen javítva az észlelés hatékonyságát és pontosságát.
Minimálisan invazív orvosi sebészeti segítség: Az ortopédiai artroszkópos és fül-orr-gégészeti sinus minimálisan invazív sebészetben nemcsak minimálisan invazív műszercsatornákon halad át, hanem széles műtéti látómezőt is biztosít, csökkentve a sebkárosodást, miközben javítja a műtéti precizitást.
Elektronikus chipek csomagolása és ellenőrzése: A mobiltelefonok SoC chipjeinek és autóipari mikroszenzorainak csomagolásellenőrzése során nemcsak a chip csomagolási hézagokon tud áthaladni, hanem a forrasztási kötések és áramkörök teljes látóterét is biztosítja, gyorsan azonosítja a csomagolási hibákat és biztosítja a termék kihozatalát.
Ókori építészeti és kulturális relikviák helyreállítási vizsgálata: Az ókori faszerkezetek hornyos és csapos réseinek, valamint a kerámia kulturális emlékek finom repedéseinek vizsgálata során nemcsak a kulturális emlékek szűk réseibe tud behatolni, hanem teljes látómezőt is biztosít a belső szerkezetről, elkerülve a kulturális emlékek sérülését, ugyanakkor pontos alapot biztosít a helyreállításhoz.
Háztartási és kereskedelmi berendezések mélyreható karbantartása: A klímaberendezés elpárologtató bordáinak, a hűtőszekrény kapilláris vezetékeinek és a nyomtató fúvóka tintaáramköreinek karbantartása során nem csak a berendezések szűk karbantartási csatornáin tud áthaladni, hanem átfogó látómezőt is biztosít a belső alkatrészekről, csökkentve a karbantartási nehézségeket és javítva a hibakeresés hatékonyságát.
Termék neve |
1,5 mm-es endoszkóp kamera modul |
Képérzékelő |
OCHFA20 CMOS érzékelő |
Pixel |
0,5 MP |
Átmérő |
1,5 mm |
Nézetszög |
D120° |
Érzékelő mérete |
1/18 hüvelyk |
Pixel méret |
1,008μmx1,008μm |
Fókusz típusa |
Fix fókusz |
Felület |
USB 2.0 |
Funkció |
Orvosi endoszkóp kamera modul |
Támogatja az USB 2.0 sebességet és az UVC protokollt, kompatibilis a Windows, Mac és Linux rendszerekkel. USB 6PIN fejlécen keresztül csatlakozik (a DSP kártyához), és Type-C-n keresztül ad ki, nincs szükség extra illesztőprogramokra.
0,5 megapixeles, támogatja a 720 × 720 felbontást és 720P@30FPS kimenetet biztosít – egyenletes dinamikus képeket biztosít elmosódás nélkül, valamint manuális fókuszt a precíz részletek rögzítéséhez.
Igen, mindkettő megfelel. A legfontosabb felhasználási területek közé tartozik a repülési precíziós alkatrészek ellenőrzése, a minimálisan invazív orvosi sebészet, az elektronikus chipek csomagolásának tesztelése és még sok más – CE, FCC, RoHS és Reach tanúsítványokkal.
