OV9734 D3.9 Modul de cameră endoscop USB tip C pentru integrarea dispozitivelor OEM

Modulul de cameră endoscop USB OV9734 D3.9 Type-C pentru integrarea dispozitivelor OEM conceput pentru clienții OEM care au nevoie de un modul separat de cameră endoscop cu un aspect mecanic mai flexibil. Spre deosebire de o structură fixă ​​a camerei endoscopice dintr-o singură piesă, acest model folosește o conexiune de tip C între capul camerei și placa DSP , permițând ca capul camerei, cablul și placa să fie aranjate mai independent în interiorul dispozitivului final. Acest lucru îl face potrivit pentru instrumente de inspecție, terminale vizuale portabile, echipamente de reparații și produse de endoscop modular. Modulul se bazează pe un senzor OV9734 și acceptă ieșire 720P USB2.0 UVC . Cu capul camerei D3,9 mm , FOV diagonală de 105° și direcția intervalului de focalizare de 10–100 mm , poate fi folosit pentru verificarea vizuală de aproape în spații compacte. Pentru proiectele OEM care necesită o separare mai lungă a structurii, capul camerei poate suporta cablu MIPI de până la 5 m între cap și placa DSP.

Avantajul produsului ◢

1. Design modular tip C Head-to-Board: Capul camerei și placa DSP sunt conectate printr-o interfață de tip C, oferind inginerilor de produs mai multă flexibilitate atunci când aranjează capul camerei, traseul cablului și locația plăcii principale. Acest lucru este util pentru dispozitivele OEM în care capul camerei trebuie plasat într-o sondă, tub sau o structură frontală mică.

2. Arhitectura camerei separate: Designul separat permite plăcii DSP să rămână în interiorul mânerului, cutiei de control sau corpului dispozitivului, în timp ce capul camerei D3.9 ajunge în zona de inspecție. Acest lucru ajută la simplificarea planificării mecanice pentru instrumentele vizuale compacte.

3. Senzor OV9734 cu ieșire UVC 720P: Senzorul de imagine OV9734 și ieșirea UVC USB2.0 oferă intrare video practică pentru terminale portabile, sisteme de inspecție și dispozitive gazdă USB.

Modulul este potrivit pentru previzualizarea vizuală în timp real și sarcinile de inspecție de aproape.

4. Cap de cameră D3.9 pentru produse compacte: Capul de cameră D3.9mm este potrivit pentru deschideri mici, găuri înguste, structuri de conducte, instrumente de inspecție a cavităților și dispozitive portabile ușoare.

5. FOV 105° pentru acoperire vizuală la distanță apropiată: vizualizarea în diagonală de 105° ajută la capturarea mai multor informații din jur în timpul observării la distanțe scurte, făcându-l util pentru interioarele echipamentelor și scenele de inspecție compacte.

6. Opțiuni rezervate ale funcției OEM: reglarea LED-urilor, controlul butoanelor, s napshot și înregistrarea pot fi rezervate în funcție de nevoile de configurare a proiectului. Aceste funcții sunt potrivite pentru clienții care dezvoltă produse de inspecție diferențiate.

Parametri tehnici ◢

Numele produsului	Modul de cameră endoscopică cu LED
Senzor de imagine	OV9734
Pixel	720P
Raza de focalizare	10-100 mm
Distanța focală	1,35 cm
F NU	4.8
Tip de produs	Modulul camerei endoscopice
Distorsiunea TV	<-6%
FOV(D)	105°
Caracteristică	Senzor CMOS Modulul camerei endoscopice

Aplicarea Modulului Camera Endoscopului◢

2. Verificarea echipamentelor la distanță apropiată:  facilitează depanarea microscopică a defectelor pentru mașinile de precizie. Utilizează rezoluția macro excepțională pentru a reproduce clar texturile suprafeței și defecte minuscule la distanțe de lucru extrem de apropiate, îndeplinind cerințele de control al calității suprafeței de înaltă precizie.

3. Observarea găurilor înguste:  Permite evaluarea nedistructivă a componentelor hidraulice de precizie și a găurilor pentru rulmenți. Utilizează o sondă subțire pentru a pătrunde cu ușurință în deschiderile minuscule, dezvăluind în mod intuitiv condițiile interne de prelucrare și resturile străine, prevenind în același timp deteriorarea cauzată de dezasamblarea oarbei.

4.Vizualizarea cavității:  Suportă monitorizarea stării interne pentru carcase închise sau containere mari. Afișează direct starea de asamblare internă și defectele ascunse fără a demonta carcasa exterioară, reducând semnificativ diagnosticarea defecțiunilor și timpul de nefuncționare a echipamentului.

Întrebări frecvente ◢