Kurze Antwort: Der richtige Durchmesser der Endoskopkamera ist die kleinste Größe, die die Anforderungen des Projekts an Bildgebung, Beleuchtung, mechanischen Schutz und Integration noch erfüllen kann. Ein kleinerer Kamerakopf kann in engere Räume eindringen, lässt jedoch normalerweise weniger Platz für das Sensorpaket, das Objektiv, die LEDs und das Gehäuse
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| Menge: | |
SF-SAC1019USB-D3.9-TypeC-EQ-105D V1.0
AUFRICHTIG ZUERST
Das USB-Endoskopkameramodul OV9734 D3.9 Typ C für die OEM-Geräteintegration wurde für OEM-Kunden entwickelt, die ein separates Endoskopkameramodul mit einem flexibleren mechanischen Layout benötigen. Im Gegensatz zu einer festen, einteiligen Endoskopkamerastruktur verwendet dieses Modell eine Typ-C-Verbindung zwischen Kamerakopf und DSP-Platine , wodurch Kamerakopf, Kabel und Platine im Endgerät unabhängiger angeordnet werden können. Dadurch eignet es sich für Inspektionswerkzeuge, tragbare Sichtterminals, Reparaturgeräte und modulare Endoskopprodukte. Das Modul basiert auf einem OV9734-Sensor und unterstützt 720P USB2.0 UVC-Ausgang . Mit seinem D3,9-mm-Kamerakopf, , einem diagonalen Sichtfeld von 105° und einem Fokussierbereich von 10–100 mm kann es für die visuelle Überprüfung im Nahbereich in kompakten Räumen verwendet werden. Für OEM-Projekte, die eine längere Strukturtrennung erfordern, kann der Kamerakopf bis zu 5 m MIPI-Kabel zwischen Kopf und DSP-Platine unterstützen. |
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1. Modulares Typ-C-Head-to-Board-Design: Der Kamerakopf und die DSP-Karte sind über eine Typ-C-Schnittstelle verbunden, was Produktingenieuren mehr Flexibilität bei der Anordnung des Kamerakopfs, des Kabelpfads und der Position der Hauptplatine gibt. Dies ist nützlich für OEM-Geräte, bei denen der Kamerakopf in einer Sonde, einem Rohr oder einer kleinen Front-End-Struktur platziert werden muss.
2. Getrennte Kameraarchitektur: Das getrennte Design ermöglicht, dass die DSP-Platine im Griff, Steuerkasten oder Gerätegehäuse bleibt, während der D3.9-Kamerakopf den Inspektionsbereich erreicht. Dies trägt dazu bei, die mechanische Planung für kompakte visuelle Werkzeuge zu vereinfachen.
3. OV9734-Sensor mit 720P-UVC-Ausgang: Der OV9734-Bildsensor und der USB2.0-UVC-Ausgang bieten einen praktischen Videoeingang für tragbare Terminals, Inspektionssysteme und USB-Hostgeräte.
Das Modul eignet sich für visuelle Vorschau- und Nahinspektionsaufgaben in Echtzeit.
4. D3,9-Kamerakopf für kompakte Produkte: Der D3,9-mm-Kamerakopf eignet sich für kleine Öffnungen, schmale Löcher, Rohrstrukturen, Hohlrauminspektionswerkzeuge und leichte tragbare Geräte.
5. 105° FOV für visuelle Abdeckung im Nahbereich: Die 105°-Diagonalansicht trägt dazu bei, bei der Beobachtung aus kurzer Entfernung mehr Umgebungsinformationen zu erfassen, was sie für Geräteinnenräume und kompakte Inspektionsszenen nützlich macht.
6. Reservierte OEM-Funktionsoptionen: LED-Dimmung, Tastensteuerung, Snapshot und Aufzeichnung können je nach Projektkonfigurationsanforderungen reserviert werden. Diese Funktionen eignen sich für Kunden, die differenzierte Inspektionsprodukte entwickeln.
Produktname |
Endoskop-Kameramodul mit LED |
Bildsensor |
OV9734 |
Pixel |
720P |
Fokussierbereich |
10-100mm |
Brennweite |
1,35 cm |
F NR |
4.8 |
Produkttyp |
Endoskop-Kameramodul |
TV-Verzerrung |
<-6 % |
Sichtfeld (D) |
105° |
Besonderheit |
CMOS-Sensor-Endoskop-Kameramodul |
2. Überprüfung von Geräten aus nächster Nähe: Erleichtert die Fehlerbehebung bei mikroskopischen Fehlern bei Präzisionsmaschinen. Nutzt die außergewöhnliche Makroauflösung, um Oberflächentexturen und kleinste Fehler bei extrem geringen Arbeitsabständen deutlich zu reproduzieren und erfüllt so die Anforderungen einer hochpräzisen Oberflächenqualitätskontrolle.
3. Beobachtung enger Löcher: Ermöglicht die zerstörungsfreie Bewertung von Präzisionshydraulikkomponenten und Lagerlöchern. Verwendet eine schlanke Sonde, um problemlos in winzige Öffnungen einzudringen, interne Bearbeitungsbedingungen und Fremdkörper intuitiv aufzudecken und gleichzeitig Schäden durch blinde Demontage zu verhindern.
4. Hohlraumvisualisierung: Unterstützt die interne Zustandsüberwachung für geschlossene Gehäuse oder große Behälter. Zeigt den internen Montagestatus und versteckte Mängel direkt an, ohne die Außenhülle zu demontieren, wodurch Fehlerdiagnose und Geräteausfallzeiten erheblich reduziert werden.
Die Typ-C-Kopf-zu-Platine-Verbindung unterstützt eine modularere Struktur, eine einfachere Montageplanung und ein flexibleres mechanisches Layout für OEM-Produkte.
Nein. Es handelt sich um ein separates Modul. Der Kamerakopf und die DSP-Platine sind getrennt, was OEM-Kunden hilft, die Position von Sonde, Griff und Platine freier zu gestalten.
Das MIPI-Kabel wird zwischen Kamerakopf und DSP-Platine verwendet. Dadurch kann der Kamerakopf von der Platine weggezogen werden, mit einer Unterstützung von bis zu 5 m nach der Projektbewertung.
Der Host empfängt USB2.0-UVC-Videoausgabe von der DSP-Karte.
Es handelt sich um reservierte Optionen. LED-Dimmung, Tastensteuerung, Schnappschuss und Aufzeichnung erfordern eine Projektkonfiguration.
Die Position des Kamerakopfs, die Typ-C-Richtung, die Kabellänge, der Biegeweg, die Position der DSP-Platine, die Shell-Struktur, die Host-Plattform und die reservierten Funktionsanforderungen sollten bestätigt werden.