Vues : 0 Auteur : Éditeur du site Heure de publication : 2025-06-10 Origine : Site
À l'heure actuelle, lorsque les endoscopes industriels sont mis à niveau vers 4K/60 ips, la consommation électrique de la puce augmente. Par exemple, la consommation électrique du capteur IMX415 atteint 1,2 W, mais le tube miroir d'un diamètre ≤ 6 mm limite l'espace nécessaire à la conception de la dissipation thermique. La mesure réelle montre qu'après 15 minutes de fonctionnement continu, la température de jonction de la puce peut atteindre 85°C, ce qui entraîne une augmentation de 30 % du bruit de l'image et une réduction de 50 % de la durée de vie de la LED.
Comparaison des solutions existantes
La technologie représentative du type solution a un effet de refroidissement limité. L'anneau de conduction thermique en feuille de cuivre à dissipation thermique passive réduit la température de 8 à 12 °C et augmente le diamètre de 0,5 mm. Le ventilateur électrique micro tension à dissipation thermique active réduit la température de 15 à 20 °C et nécessite une alimentation de 5 V. La solution matérielle est un substrat céramique en nitrure d'aluminium, réduisant la température de 10 °C. Le coût augmente.
Direction de l'innovation
Application de matériaux à changement de phase : Des matériaux composites à base de paraffine (point de fusion 45°C) sont remplis entre le PCB et le boîtier. Il a été mesuré que le temps d'alarme de surchauffe peut être retardé jusqu'à 45 minutes.
Gestion dynamique de la consommation d'énergie : en ajustant la fréquence d'images via des algorithmes d'IA (réduisant automatiquement à 30 ips lors de la détection d'objets fixes), la consommation d'énergie maximale est réduite de 20 %
Microcanal laser : Un canal de refroidissement de 100 μm de large est gravé sur la coque en acier inoxydable avec un laser femtoseconde. Combiné à la circulation de gaz inerte, l'efficacité de dissipation thermique est multipliée par quatre
Tendance du secteur : la puce d'alimentation TPS62824 de TI (avec un rendement de conversion de 98 %) qui sera lancée en 2024 peut réduire les sources de chaleur de 15 % et devrait devenir une fonctionnalité standard de la prochaine génération de modules.
