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Conoscenza
  • Analisi dei vantaggi principali del modulo fotocamera con sensore OV9734 applicato negli endoscopi dentali
    2025-10-17
    Essendo uno strumento chiave nella diagnosi e nel trattamento dentale, gli endoscopi dentali devono ottenere un'acquisizione accurata dei dettagli (come la carie dentale precoce e il rilevamento della placca) nell'ambiente orale ristretto e scarsamente illuminato, soddisfacendo al tempo stesso i requisiti di funzionamento ergonomico, conformità medica e adattabilità alla diagnosi.
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  • Analisi dei vantaggi principali del modulo telecamera per endoscopio applicato al simulatore VirtaMed RoboS
    2025-10-15
    Essendo una piattaforma professionale focalizzata sulla formazione del team di chirurgia robotica, VirtaMed RoboS Simulator trae il suo valore fondamentale dalla creazione di un ambiente di simulazione altamente realistico che consente una transizione senza soluzione di continuità dalla formazione delle competenze all'applicazione clinica. Il sistema di imaging endoscopico, come l'auto principale
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  • Modulo telecamera per endoscopio separato: confronto tra vantaggi e svantaggi tra il collegamento del filo e la connessione della porta di tipo C alla scheda DSP
    2025-10-13
    I moduli telecamera endoscopica separati, caratterizzati dalla disposizione indipendente di 'lente - scheda DSP', sono ampiamente utilizzati in scenari quali procedure mediche minimamente invasive e ispezioni industriali di spazi ristretti. Il metodo di connessione tra l'obiettivo e la scheda DSP influisce direttamente sul modulo
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  • Analisi dei metodi di connessione per il modulo telecamera per endoscopio: differenze tra collegamento del filo e connessioni MIPI/pin
    2025-10-10
    Nella progettazione di moduli telecamera per endoscopio separati, il metodo di connessione tra l'obiettivo e la scheda DSP influisce direttamente sulla capacità di miniaturizzazione del prodotto, sulla stabilità di trasmissione e sull'adattabilità dello scenario. Attualmente, i metodi di connessione tradizionali: wire bonding, interfaccia MIPI/DVP, a
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